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                          2018年“類Micro LED”將先問世
                          編輯:葉子 [ 2017-7-27 14:08:58 ] 文章來源:LED大屏網
                          LED顯示屏

                          居高不下的制造成本令Micro LED遲遲無法商用化,原因在于關鍵的巨量轉移技術瓶頸仍待突破。LEDinside指出,預計2018年“類Micro LED”顯示與投影模塊產品將率先問世,待巨量轉移制程穩定后再朝向Micro LED規格產品邁進。
                          目前全球廠商積極布局轉移制程,但考慮每小時產出量(UPH)、良率及晶粒大。ǎ100?m)尚無法達到商品化的水平,廠家紛紛尋求晶粒大小約150?m的“類Micro LED”解決方案。

                          LEDinside研究副理楊富寶表示,Micro LED制程目前面臨相當多的技術挑戰,在四大關鍵技術中,轉移技術是最困難關鍵制程,必須突破的瓶頸包括設備的精密度、轉移良率、轉移時間、制程技術、檢測方式、可重工性及加工成本。由于涉及的產業橫跨LED、半導體、面板上下游供應鏈,舉凡芯片、機臺、材料、檢測設備等都與過去的規格相異,使得技術門坎提高,而異業間的溝通整合也拉長研發時程。

                          LEDinside以工業制程六個標準差評估Micro LED量產可行性,轉移制程良率須達到四個標準差等級,才有機會商品化,但加工及維修成本仍然很高。若要做出成熟的商品化產品,并達成具有競爭力的加工成本,其轉移良率至少要達到五個標準差以上。

                          盡管巨量轉移仍待技術突破,LEDinside指出,目前全球已有多家廠商投入轉移技術的研發,如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法國研究機構CEA-Leti、Sony及沖電氣工業(OKI);臺灣則有镎創、工研院、Mikro Mesa及臺積電。但廠商在選擇轉移技術時會依不同應用產品而定,并考慮設備投資、每小時產出量(UPH)及加工成本等因素,而各廠商的制程能力及良率控制,也是影響產品開發的關鍵。

                          以現有的發展狀況看來,LEDinside認為室內顯示屏、智能手表和智能手環將會是首先應用Micro LED的產品。由于轉移技術的難度甚高,各應用產品所需求的像素多寡不同,投入的廠商多半先以既有的外延焊接設備(Wafer Bonding)來做研發,或選擇像素數量較少的應用產品為目標,以縮短開發時間。也有廠商直接轉向研發薄膜轉移(Thin Film Transfer)技術,但因設備須另外設計及調整,必須投入更多資源與時間,可能產生更多制程問題。

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