根據集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新發布的「Micro LED 次世代顯示技術市場會員報告- 2Q17 Micro LED 顯示屏與小間距顯示屏技術探討」表示小間距led顯示屏大致上可以區分為四個應用領域。包括演播室(15%)，安防控制室(16%)，商用展示(40%)，以及公共與零售用途(29%)。預計在眾多競爭者加入的情形下，小間距顯示屏市場利潤空間會受到一定的侵蝕，然而總體市場規模于2017年達到11.41億美金，預計2021年將可達到17.70 億美金；2015~2021年有望CAGR達到23%。

2017年美國CES消費性電子大展中，日本大廠SONY的CLEDIS顯示屏備受業界關注，由于該項技術對于未來Micro LED的發展，具備啟發性意義。因此SONY的執行長平井一夫表示CLEDIS的主要市場將會是取代一定尺寸范圍的現有小間距led顯示屏，例如汽車展廳、博物館這樣的大尺寸、高精細展示用途。Micro LED 顯示屏產品之優勢包含以下: 視角更廣、對比度更高、畫質更好、成本降低、無縫拼接。

然而考量到成本面，以傳統led顯示屏來說，led顯示屏隨著點間距的微縮，傳統 LED封裝成本占整體顯示屏模組比重將大幅上揚。同樣尺寸以及點間距的Micro led顯示屏，在現階段的理論測算下，成本結構相較于小間距led顯示屏將會非常不同。特別是在LED的成本上將會減少非常多，然而除了Micro LED的成本之外，LEDinside認為Micro led顯示屏的成本占比最高部分將會是在轉移方式以及采用何種驅動方案。

未來 Micro LED 顯示屏普及率取決于售價與成本下降的速度�，F階段許多開發商已經將Micro led顯示屏設定為優先順序較高的開發產品，相信在未來的3年之后，技術將會更趨成熟，將有助于Micro led顯示屏從高端利基市場進入主流應用市場。

此報告將針對于Micro led顯示屏制造技術挑戰從LED、電路板、驅動IC 分別進行說明。

相較于傳統 LED，Micro LED 從前段的磊晶，需要要求相當高的均勻性，才能夠避免后續的分Bin成本。至于在后段制程之中，由于現有的晶片檢測與挑檢技術已經無法使用。因此需要尋找全新的分Bin方式，才能夠確保每個像素的質量。

至于在Cell端，如何將Micro LED的電極與下方基板的焊點(Pad)去做精確對位，才能夠提升良率。并且如何快速以及將大量的Micro LED晶片移轉到基板上，才能夠降低成本。

PCB 平整度、線寬、線距與整合式驅動IC等，這些制造環節當中仍有相當多的技術障礙需要克服。