LED封裝技術出現新面孔。一般半導體廠商已經相當熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP），正逐漸滲透到LED領域，如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術。

據研究機構Yole Developpement估計，2016年采用CSP封裝的LED模塊占整體LED模塊市場的比重還不到1％，但由于CSP封裝可實現更小巧的封裝，同時也有助于提升功率密度并改善散熱問題，在單位面積中提供更高的照度，基于上述優勢，CSP模塊LED發展前景值得期待。到2021年時，CSP占整體LED模塊封裝的比重，可望爬升到5．6％。

事實上，部分LED應用已經開始導入CSP模塊，例如智能型手機的閃光燈與部分液晶電視所采用的LED背光，都已經改用CSP模塊，接下來CSP模塊還有機會逐步滲透到一般照明與車燈等應用領域。

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