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編者按:若兩年前SMD是主流;那2014年,COB封裝正跨入了市場主流的行列,生產總量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額。據相關數據顯示,COB在我國封裝產品的總體份額已超過7%,被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED,其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆,年復合成長率將達13%。
COB封裝即Chip On Board,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中,易受污染或人為損壞,影響或破壞芯片功能,于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
早在2008年,COB封裝方興未艾之時,鴻利光電便做出第一代帶固定纖維層的COB封裝。當時鴻利光電就率先意識到這種聚光性強、節省空間的設計方案將會在照明領域大有可為,事實證明了鴻利光電敏銳的判斷。
COB封裝經過6年的發展,逐漸顯示出其在商用照明領域的獨特優勢。由于早期的布局,鴻利光電在COB市場占據先發優勢,COB封裝產值躍居國內首位 (GLII:2014年中國COB封裝產值10強企業)。目前鴻利光電在COB封裝有4條全自動化生產線,2015年擴增至8條,月產能將達3000k。
目前,市場主流的COB封裝生產線還是半自動化生產線,但鴻利光電已經實現了全自動化。手動生產線產能約1條120K/月,自動生產線產能約為1條600K/月。全自動化生產線可以避免工人熟練程度不一帶來的產品品質問題,確保批量產品的一致性和穩定性。同時,當產品達到一定產能時,自動化生產線的成本低于半自動化生產線。品質穩定,生產成本更低,產品市場競爭力自然就增強。
鴻利光電全自動化生產線之路并非一帆風順。COB制作過程復雜,芯線的布置、點膠,都必須在好的編程里面配套完成。在設備的銜接上進行改良,在程序上做獨特的設計,設備自行開發改造,點膠一次性完成等。鴻利光電在每個環節以及環節的銜接、設計上都進行了無數次的嘗試,終于磨合出了一套自己的全自動化COB封裝生產線。
市場是驗證技術最直接的方法。目前鴻利光電的COB產品已經在四大重要的LED應用領域贏得了一定的市場份額。主攻戶外照明的COB LT系列,室內照明的COB LM系列,還有應用在細分領域舞臺照明的COB RGB系列及應用于車用照明的COB LC系列。未來鴻利光電除了在設備和產能進行擴張外,更加注重產品的性能和穩定性(第三方LM-80測試),從技術、產能、市場三方面考慮,為客戶推出成本最優,能效更高的COB封裝器件。
HOT
COB LT005:全球通過LM-80測試功率最大(100W)的COB
擁有國內最完善的專利保護;
卓越的散熱效果;
配贈專用卡扣;
具有最佳的出光設計和導熱設計;
主要應用在戶外照明產品高棚燈、路燈、泛光燈等。
HOT
COB LM002/003:9W和25W通過LM-80
產品是國內第一家防硫化設計的COB;
可適應市場上多種驅動模式;
光源發光效率最高可達 150lm/w(Ra>80);
主要應用在室內照明產品PAR燈、球泡燈、射燈、筒燈等。