LED應用封裝技術 常見要素簡析
編輯：清風 [ 2010-6-30 11:00:48 ] 文章來源：LED大屏網
LED應用封裝技術對LED的散熱，壽命等基本參數至關重要，本文對LED封裝常見要素進行簡單介紹分析，供LED相關人員參考。
一、LED引腳成形方法
1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。
2.支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。
3.支架成形必須在焊接前完成。
4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
二、LED彎腳及切腳時注意
因設計需要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。
彎腳應在焊接前進行。
使用LED插燈時，pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。
切腳時由于切腳機振動磨擦產生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風扇消除靜電）。
三、LED清洗
當用化學品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等�？捎靡掖疾潦�、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。
四、LED過流保護
過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定
電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IF
VCC為電源|穩壓器電壓，VF為LED驅動電壓，IF為順向電流
五、LED焊接條件
1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃，焊接時間不超過3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。
2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時間不超過5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。
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