技術、市場需求
印證了“小間距的未來是COB的”,隨著技術的穩定成熟,COB小間距LED能給用戶帶來了耳目一新的感覺,突破了以往多在間距“越來越小”上的比拼,COB也成為解決很多小間距“頑疾”的最好途徑,比如戶外小間距的封裝以及LED技術固有的“顆粒感”等等“Bug”。
而另一方面,終端市場對于更高清的小間距LED的需求也在促進COB技術的發展。同時對于整個led顯示屏行業而言,今后不同間距將不再劃分LED顯示產品的唯一標準,不同的封裝技術也成為了區分、選擇產品的另一關鍵因素。
企業創新
事實上,業內多家屏企早早就對COB拋去了“橄欖枝”。從去年下半場開始,業內雷曼、長春希達、威創、韋僑順等企業紛紛加快自己在COB技術、產品和市場多方面的布局。以雷曼為代表,從2014年開始就積極地進行了COB技術創新的探索,自2017年開始,又在相關技術專利到產品創新(第三代COB面板)等全方位布局,為COB市場的引燃打下堅實的基礎。
產業鏈驅動
除了企業自身對于市場前景的預測之外,COB封裝的發展也得益于整個產業鏈的推動:眾所周知,國內LED封測企業,自2015年下半年開始進入大規模擴產周期,其中相當一部分新增產能被安排在COB這種封裝技術上。這不僅僅是因為COBLED顯示應用加速發展,包括照明應用、以及電視機的背光源應用等,也都紛紛進入COB這種芯片級封裝時代因此,整個LED產業鏈從上游晶片、中游封裝到下游應用,以及周邊設備和材料廠商,都在支持COB產品的發展。
政策引導
不僅如此,在國家政策方面,COB技術也是占盡“天時”——2017年9月份從科技部傳來消息:COB作為未來小間距LED的發展方向,獲國家“十三五”重點科研項目——戰略性先進電子材料?新型顯示課題的立項資助,主要任務是突破傳統小間距LED顯示技術的不足及限制。
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