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                          UPH高達720K,普萊信發布革命性Mini/MicroLED巨量轉移設備XBonder Pro
                          編輯:清風 [ 2023-4-4 10:27:11 ] 文章來源:LED大屏網
                          LED顯示屏

                          采用Mini/MicroLED技術的產品,包括背光和直顯,因為色域更廣、顏色更飽和、亮度、對比度均超越HDR,峰值亮度可以提升3~5倍,同時比OLED省電多達80%,而顯示壽命比OLED延長3~5倍等等巨大的優點,被廣泛認為是下一代顯示技術。

                          然而,在Mini/MicroLED產品的量產過程中,芯片的轉移技術和成本一直是整個行業的痛點,導致現階段Mini/MicroLED產品仍然價格偏高,普及率不高。以蘋果公司推出的iPad Pro為例,該產品采用了12.9英寸的MiniLED背光,總計使用了10384顆MiniLED芯片,按照傳統的LED固晶設備的速度不超過25K(實際生產)來計算,需要24分鐘才能完成一片,效率極低。如果按照蘋果iPad, Notebook, Mac系列出貨量一年6000萬臺計算,單純蘋果一家,做背光產品,需要大致5000臺以上傳統的固晶設備。

                          MiniLED背光板

                          對Mini/MicroLED產業更致命的是,Mini/MicroLED的直顯需要固晶的數量是背光兩個數量級的提升,以一個65英寸、用于直顯的MiniLED產品為例,要實現1080p的顯示效果至少需要六百多萬個芯片,如果使用傳統的固晶設備,要生產一臺這樣的產品,單純打件時間就需要200多個小時,從設備投資,廠房投資,耗電,耗氣整個生產來說,是整個Mini/MicroLED行業不能承受之重,所以,如何廉價高效的完成海量的芯片轉移成了整個Mini/MicroLED行業最需要解決的技術和成本痛點。

                          經過五年的研發,普萊信智能推出新一代Mini/MicroLED巨量轉移設備XBonder Pro, 最高UPH可以達到720K,無論是相對于傳統擺臂式固晶解決方案,還是國際廠商在主推的Stamp(印章)式巨量轉移方案或激光式巨量轉移方案,都在技術、設備投資、廠房建設、生產成本(耗電,耗氣,潔凈房)上有著顛覆性的成本優勢:

                          一、全球領先的刺晶工藝:傳統的固晶機均為Pick&Place模式,XBonder Pro采用倒裝COB刺晶工藝;

                          二、超高速:傳統高速固晶機生產速度(UPH)不高于40K,XBonder Pro最高生產速度達到720K;

                          三、高精度:根據芯片尺寸及Pitch大小,貼裝精度控制在±15μm以內,最高精度達到±5μm;

                          四、全尺寸芯片支持:支持芯片尺寸10μm~800μm,覆蓋從MicroLED到MiniLED的全芯片尺寸;

                          五、背光直顯全支持:根據芯片大小,芯片間距可以做到最小10μm,支持各種RGB模式的直顯打件需求;

                          六、占地小,能耗低:在相同UPH產能下,占地空間、耗電、耗氣量為傳統固晶機的15%以下;

                          七、支持大基板:XBonder Max專為大尺寸基板設計,最大可以支持500x600的基板;

                          八、工藝簡單:不需要排片工藝,在傳統分選上直接打件,規避了激光或者Stamp方式巨量轉移在排片上的瓶頸,極大降低設備投資,占地和能耗。

                          XBonder Pro打件技術性能表

                          XBonder Pro支持直顯及背光MicroLED到MiniLED全芯片尺寸,無論和傳統擺臂式固晶方案,還是和Stamp(印章)式或者激光式巨量轉移方案比較,在技術、設備投資、生產成本上都有著巨大優勢。

                          XBonder Pro和傳統擺臂式固晶方案對比

                          XBonder Pro相對傳統擺臂式固晶方案具備的優勢:

                          一、技術優勢:傳統擺臂式固晶設備最小支持75μm以上芯片,而XBonder Pro可支持升級到50μm以下的MicroLED芯片,具有更高的精度和良率;

                          二、設備投資和生產成本優勢:1臺XBonder Pro相當于6臺以上傳統擺臂式產能,XBonder Pro設備投資比傳統擺臂式固晶方案低20%以上,耗電、耗氣、人工只需傳統擺臂式固晶方式的六分之一以下。

                          XBonder Pro 和Stamp(印章)式巨量轉移方案對比

                          XBonder Pro相對Stamp(印章)式巨量轉移方案具備的優勢:

                          一、技術優勢:Stamp(印章)式巨量轉移方案致命的弱點是仍需要采用傳統的Pick&Place模式先進行排片,這種模式下最小只能做到50μm芯片,無法支持MicroLED 50μm以下芯片,而XBonder Pro可以升級到MicroLED 50μm以下芯片;

                          二、設備投資和生產成本優勢:如果算上排片設備,在相同產能下,XBonder Pro設備投資只有Stamp(印章)式巨量方案的30%左右,占地空間、耗電、耗氣、人工只需Stamp(印章)式巨量方案的六分之一以下。

                          XBonder Pro 和激光式巨量轉移方案對比

                          XBonder Pro相對激光巨量轉移方案具備的優勢:

                          一、技術優勢:雖然,激光巨量轉移單機擁有速度優勢,但其致命的弱點是仍需要采用傳統的Pick&Place模式先進行高精度排片,這種模式下速度上不去,且最小只能做到50μm芯片,無法升級到MicroLED 50μm以下芯片。

                          二、設備投資和生產成本優勢:如果算上需要的排片設備,在相同產能下,XBonder Pro設備投資只有激光式巨量方案的30%左右,耗電、耗氣、人工只需激光式巨量方案的六分之一以下。

                          可以看出,不管是傳統擺臂式固晶方案,還是Stamp(印章)式和激光式巨量轉移方案相比較,XBonder Pro采用的針刺式巨量轉移方案都擁有巨大的技術和成本優勢,以年產600萬片12.9寸背光產品的產線為例,XBonder Pro設備投資將節省30%以上,同時,每年的耗電,耗氣,潔凈房開支將節省數千萬元。在經濟下行,成本優先的大環境下,XBonder Pro的普及將極大降低Mini/MicroLED芯片轉移成本,為Mini/MicroLED產業的發展注入活力。

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