總部位于慕尼黑的瓦克化學集團成功開發出兩種新的LED封裝用材料。這兩種名為LUMISIL740和LUMISIL770的有機硅封裝材料可固化成高透明的有機硅彈性體，并能夠承受極高的工作溫度和強烈的光線輻射，而不黃變或脆化，尤其適用于對高效LED進行封裝。

 
　　圖：瓦克新推出的LUMISIL740和LUMISIL770正常折射系數(NRI)封裝材料

　　LUMISIL740和LUMISIL770這兩種新的LED封裝材料均為雙組分配方，可在室溫條件下通過鉑催化加成反應進行交聯，其硫化膠能夠達到聚二甲基硅氧烷典型的1.41的折射率，屬“正常折射系數類”封裝材料(Normal Refractive Index Encapsulant)。它們能夠有效地保護LED敏感的半導體芯片不受環境影響，也可用作熒光染料的載體，有針對性地改變LED光線的顏色。

　　LUMISIL740和LUMISIL770的特別之處，在于能夠極為出色地承受高溫、光線和溫度的變化。有老化測試能夠在此證實：用LUMISIL740制成的測試樣品在245攝氏度的溫度條件下存放500小時后，也未出現黃變和脆化現象，即使在1000小時后，其硫化膠也幾乎沒有改變。LUMISIL740被證實對溫度和光線造成的綜合負荷具有尤為出色的承受力。在零上125攝氏度至零下45攝氏度的溫度變化測試中，這兩種封裝材料均承受住了超過1000次的測試周期，因此也能夠良好地平衡LED中使用的材料因熱膨脹不同而造成的熱張力。

　　這些新有機硅耐久性良好，尤其適用于對升溫迅速、光輻射強烈的LED進行封裝。這兩種產品的主要區別在于其硫化膠的硬度。LUMISIL740能夠交聯成硬度為邵氏A50的材料，LUMISIL770略為堅硬，可達邵氏A70。LUMISIL740的整體性能是專門針對多芯片LED的封裝量身定制的;這種LED沒有殼體，在板上芯片(COB)技術中被密集地直接安裝在電路板上。LUMISIL770則是單芯片LED封裝的理想選材。

　　兩種封裝材料的粘度可使其毫無困難地通過點膠工藝進行涂覆。LUMISIL740和LUMISIL770的自粘型配方能夠使產品自行附著在半導體芯片和常見的反射膜及殼體基底上，而不需要對它們進行預處理。