日亞全新覆晶(Flip Chip)封裝技術突破“紅�！备偁�。LED龍頭廠日亞化學(Nichia)最新研發的覆晶LED技術直接安裝晶片(Direct Mountable Chip)采用個別晶片可直接安裝于基板的簡單構造，具有小型化、高亮度、高安定性的優點，成為LED產業激烈競爭下依然保持優勢的重要技術，該技術已于2015年十月進入量產階段。

　　日亞化學取締役法知本部長芥川勝行

　  日亞化學取締役法知本部長芥川勝行表示，全球LED市場嚴峻，廠商須積極研發新技術，方能屹立于紅海浪潮。

　　日亞化學取締役法知本部長芥川勝行表示，在全球LED各大廠商的競爭下，2016年在背光與照明兩個領域情勢將持續嚴峻�，F階段LED產業，不論是封裝或者性能都逐漸走向高階化的趨勢，若只是一昧模仿制造既有產品，恐將難以生存在市場上。

　　然而，對于LED產業的未來芥川勝行依舊看好，他進一步表示，2016年LED產業將會繼續成長，面對市場惡性削價競爭下，企業生存的關鍵在于“技術”的開發，該公司每年投入大量的資金與資源從事創新研發，因而掌握許多重要的專利技術，也成為該公司在“紅�！崩顺毕碌靡砸倭⒉粨u的優勢。

　　據了解，日亞掌握全球30%的螢光粉以及全球22%的LED市占率。2015年汽車應用市場上也有高達20%成長幅度的亮眼成績。新推出的直接安裝晶起初應用于車子外裝應用的LED，如車燈用LED或日間行駛燈(DRL)，隨著技術日益精進，現在已用于照明用途上，預計在2016年將該技術進一步拓展到液晶顯示器應用領域，預測產量將成長三倍。

　　針對未來該公司LED的走向，日亞化學株式會社第二部門技術長坂本考史補充，該公司2016年將會大量生產UV LED，并運用到曝光及樹脂硬化兩大領域。此外，看準雷射二極體(Laser Diode，LD)市場商機，目前該公司已將該技術投入至投影機應用，其事業成長5～10%，預估到2020年之前，成長率可望達到20～30%。