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                          色溫可調并且高顯色指數的LED封裝,他做到了
                          編輯:天嘯 [ 2015-12-14 13:33:29 ] 文章來源:LED大屏網
                          LED顯示屏

                            LED 以其優良的性能結合智能控制系統,被越來越多地應用于室內外照明場合,但同時也對其色溫、顯色指數等色度指標提出了新的要求。為了應對這種挑戰,設計了一種新型的色溫可調LED,利用大功率LED芯片結合金屬基板封裝出了色溫可調的暖白光高顯色指數LED樣品。

                            對其發光光譜、色溫和顯色指數隨電流的變化進行了測試,發現LED 的光譜有三個峰值,色溫可從5000K 變化到3300K,涵蓋了冷色光到暖色光的范圍,顯色指數可從68 增加到90 以上,能夠滿足室內照明的要求。將這種色溫可調的LED 應用于筒燈,測試了其發光效果和散熱性能,表明LED具有發光面均勻、無眩光,熱阻小等特點,特別適合用于筒燈等室內照明場合。

                            1引言

                            自從藍光LED 被發明以來,人們開始研發各種大功率白光LED封裝技術,希望白光LED能夠取代傳統的照明光源。目前市場上白光LED 生產技術主要分為兩大主流,第一為利用熒光粉將藍光LED或紫外LED 所產生的藍光或紫外光分別轉換為雙波長或三波長白光,此項技術稱之為熒光粉轉換白光LED;第二類則為多芯片型白光LED,經由組合兩種(或以上)不同色光的LED 組合以形成白光。第一種方法可得到中高色溫的白光,對于暖色溫顯色性較差。為了解決這一問題,通常加入紅色熒光粉,但紅色熒光粉的激發效率較低,導致整體光效偏低。第二種方法需要分別給三種芯片供電,驅動電路復雜,且三種芯片的老化衰減不一致,長期工作會導致色溫偏移。

                            2色溫可調LED的封裝

                            LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術,但LED 有其獨特之處,又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計,概括來講就是熱-電-機-光(T.E.M.O.),如圖1 所示,這是LED封裝的關鍵技術。

                            傳統的多芯片集成封裝多是將LED 芯片按照一定的規則固定在電路板上,如鋁基覆銅板、陶瓷電路板等,由于鋁基覆銅板、銅基覆銅板價格低廉而被廣泛應用,但它們也有固有的缺點。它們通常由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層壓合而成,但導熱絕緣層的導熱系數極低,成為電路板的導熱瓶頸,導致電路板整體的導熱系數只有1.5W/m.K 左右。

                            陶瓷電路板導熱性能好,但存在成本高、不宜加工、脆性較大等缺點,并且在LED器件整體成本中占的比重較高,其應用也受到了限制。為了解決上述問題,開發了一種LED封裝結構,在鋁基覆銅板的固晶位置開設窗口,需要焊線的位置放置焊盤,將一塊與鋁基覆銅板形狀一樣的鋁板貼于鋁基覆銅板之下,將LED芯片置于穿過窗口的區域上,這樣可大大提高LED的散熱性能。

                            LED 的結構設計是關系封裝出的產品是否能夠滿足使用要求的基礎,本文設計的LED 主要包括:封裝基板、藍光LED 芯片、紅光LED 芯片和黃綠色熒光粉,封裝基板由鋁基覆銅板和鋁板組成,如圖2 所示。

                            良好的封裝工藝是決定器件性能、可靠性和壽命的關鍵。本文采用的方法為:封裝基板采用具有高導熱率的鋁基覆銅板和鋁板,芯片粘接在鋁板上,LED 芯片采用功率型W級正裝芯片,芯片與封裝基板采用高導熱的銀膠粘接(導熱系數大于25W/m.K),通過引線鍵合、涂熒光粉、固化等工藝完成整體封裝。

                            圖3為采用遠方HASS-2000高精度快速光譜輻射計測量得到的色溫可調LED 的光譜圖,從圖中可以看出,隨著紅光LED 電流的變化(從0 到450mA),LED 的相對光譜也會隨之變化,LED 的光譜有三個峰值,分別在450nm、550nm和628nm,暖色溫的發光效率大于68lm/W,冷色溫的發光效率達到87lm/W。

                            圖4 列出了色溫可調LED 的色區分布隨紅光LED 電流的變化,表1 列出了色溫可調LED 的光學性能參數隨紅光LED 電流的變化,可以看出,紅光LED 不加電流的情況下,LED 的色溫為5 000K,在冷色溫BIN區,隨著紅光LED電流的逐漸增加,LED模塊的色溫會呈現一個連續的變化,從冷光5 000K到暖光3 375K,同時LED 的顯色指數會逐漸升高,最高可達90 以上,完全能夠滿足照明場所對顯色指數的要求。

                            

                             集成封裝的LED,由于工作電流較大,工作時產生大量的熱量,積聚在pn 結內部的熱如不及時傳導出去,將導致器件溫度升高,溫度對LED的性能產生重要的影響,如色溫變化、波長紅移、正向壓降等。圖5 所示為色溫可調LED的應用效果,將封裝好的色溫可調LED模塊安裝到100mm筒燈上,紅光LED加上不同的電流,得到筒燈的發光效果。筒燈連續點亮30min 后,測試筒燈上散熱器溫度為38℃,鋁基覆銅板上的溫度為38.5℃(室溫25.2℃),說明色溫可調LED 具有良好的散熱性能。

                            本文介紹了一種新型的色溫可調LED,利用大功率LED 芯片結合金屬基板封裝出了色溫可調的暖白光高顯色指數LED樣品,測試了LED的光譜性能、色溫、顯色指數隨驅動電流的變化,結果顯示,LED色溫可在3300K到5000K連續變化,顯色指數可達90以上,同時具有優良的散熱性能,完全能夠滿足照明場所對色溫以及顯色指數的要求,具有廣闊的應用前景。

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