如果說每一棵參天大樹都是由無數根須提供養分，那么，在led顯示屏行業繁榮的背后，亦有著無數的配件供應體系功不可沒。他們沒有臺前的光輝，卻在細分的領域里默默耕耘，為“點亮”led顯示屏而不斷專研著，聚積科技就是其中的一員。

　　從2001年成功研發第一個led顯示屏驅動IC算起，聚積科技用了10年的時間，一步一個腳印走向成熟，做到了這一領域里當之無愧的領導品牌：不但市占率排名第一，所研發的一系列產品和技術也定義了行業標準，成為業內模仿的典范。然而，這只是聚積科技發展過程中的一部分，如今，行業競爭日趨激烈，而聚積科技正用沉穩而不乏創新的步伐，向著成為世界領先的驅動芯片技術專家的目標邁進著。

　　價格戰前“轉個彎”， 以技術控制成本

　　價格戰，無論是在任何一個產業都是令商家們倍感無奈卻無能為力的。2014年，LED整個產業鏈的價格競爭日趨激烈，led顯示屏行業的毛利率也越來越低，作為為顯示屏企業供應配件的IC企業更是如此。雖然早已在顯示屏IC領域打造了不小的名氣，在全球顯示屏IC市場市占率排名第一，但是在依靠價格戰而迅速崛起的大陸驅動廠商面前，聚積的常規產品銷售仍然感受到了壓力。

　　“聚積上半年業績與去年持平，主要是受同業以極低價競爭的基本款產品的影響”，聚積科技股份有限公司總經理陳企凱對此略有無奈。的確，作為臺商，由于地緣關系和本土市場限制，在內地市場競爭中像聚積這樣的企業如果硬拼價格戰并不占優勢。從LED照明市場來看， 對于臺商而言，由于內地政府補貼扶持LED照明產業，IC設計相關的競爭者不得不也在市場上以低價搶市，使得臺系廠商不得不面對毛利率和市場占有率的流失。不過，即使在這樣的競爭環境下，聚積并沒有選擇“蹚”入價格戰的“渾水”中，而是通過技術與市場的創新應對惡性價格競爭。

　　“我們的原始材料成本就已經高于大陸的同業。所以針對低階基本款市場，聚積科技并無意與同業進行價格戰。相反地，我們從整體成本(Total Cost Ownership, TCO)的角度出發，在模塊市場中，占比最高的P10顯示屏4掃驅動方式。若采用mSSOP封裝的驅動IC，可以實現燈驅合一設計，節省下驅動板的成本，由技術與市場的創新，讓低售價與高質量得以共存”陳企凱說道。一直以來，聚積科技專注于其技術的本身，而不是進行惡性的價格競爭，也正因如此，在小間距市場起飛之際，聚積科技以其精湛的技術，換回了“高階產品出貨增加，獲利較去年同期增加”的回報。

　　當小間距顯示屏受到各大企業熱捧時，聚積科技便意識到微小間距led顯示屏實際上是掃描屏，掃描屏意味著驅動IC使用量變少了，掃描屏方式使led顯示屏產生了回影、灰階不足和刷新率不夠等問題。而誰能解決這些問題誰就能在這個新的領域里面取得絕對的勝數，這點聚積科技做到了。

　　在2014年的廣州國際LED展上，聚積正式推出一系列超密屏專屬LED驅動芯片，通過現場對比展示證明了聚積解決了led顯示屏消影、灰階不足等問題。此后，聚積更是推出了最新研發的MBI5153進一步解決了漸層暗線及LED壞點造成的十字架現象。這一點在業內已大受好評。

　　堅持創新源動力，為客戶創造價值

　　十五年以來，聚積在led顯示屏驅動IC這個領域，產品線之全，業內無出其右。在市場的占有率上，聚積也是首屈一指。根據IM SResearch(英國權威市調公司)關于LED驅動IC供應商的的調查報告結果顯示，聚積從2006年的第九名到2010年的第三名，2013年則位列半導體巨頭TI之后，成為第二名;而在led顯示屏驅動IC領域，聚積更是連續多年牢牢把持著市場占有率第一的交椅。這樣的成績，很大程度上與其堅持創新的理念是分不開的。

　　回顧聚積近年的產品研發歷史，其產品更新換代的速度令人咂舌。2010年聚積科技研發了15種創新產品，2011年研發了13種新產品，2012年研發了17 種，在2013第四季度之前研發產品更是達到了27種，與2012年相比，差不多翻了一番。陳企凱透露，聚積科技每年投注20%以上的毛利到新產品研發上。

　　為了應對競爭對手的挑戰，聚積在驅動IC封裝同樣下了不少的功夫。而將GM封裝引入驅動IC制造是其創新旅程中的一大亮點。

　　mSSOP(GM)封裝是聚積科技領先全球推出之創新封裝產品。陳企凱介紹道：“聚積科技在芯片設計上采用了更為先進之半導體制程，從原先的0.5um制程轉換到0.18um制程，這對設計與半導體制程工藝上，都是一大突破，使得mSSOP(GM)封裝體積相較于SSOP(GP)封裝體積大幅減少了37%;而且mSSOP(GM)封裝的質量要求均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C國際規范�！�

　　順應封裝小型化、封裝體內花架尺寸縮小，小型化封裝在散熱上也帶來了挑戰。據陳企凱介紹，“mSSOP(GM)封裝特別將芯片直接綁定在花架上，并藉由Pin1, GND,直接延伸到封裝外，便于經由PCB板的銅箔迅速導熱，使得mSSOP(GM)封裝能達到不亞于SSOP(GP)封裝的散熱效果�！睋�了解，mSSOP(GM)小型化封裝協助客戶在P10戶外顯示屏，實現了芯片驅動板與LED燈板合而為一的目標。P10一直是市場單一點間距中銷售量最大之應用，同時價格競爭也是最激烈的，然而一旦實現燈驅合一后，便可為客戶省去排針成本、省去驅動板材料成本、省去焊點成本以及生產工序減少、人工成本降低。

　　陳企凱還介紹道：“聚積科技平均每月均會收到來自終端客戶，要求聚積協助辨識其購買之led顯示屏是否為聚積科技之產品，此要求多數來自「模塊」市場之客戶。由于mSSOP(GM)封裝為聚積科技全球唯一使用之創新封裝，且mSSOP(GM)封裝體積較SSOP(GP)小37%，終端客戶可輕易使用肉眼分辨其購買之led顯示屏是否為聚積之產品，除此之外凡購買聚積科技mSSOP(GM)封裝之客戶，聚積科技均會提供一防偽辨識貼紙，更有助于終端客戶識別�！�

　　對于聚積科技而言，其經營獲利的來源就是“創新”和“服務”。聚積科技致力于電路設計上的創新，更注重營銷創新和產品行銷創新，同時，也重視客戶的需求，提供客戶獨特且具經濟效益的解決方案，以確保送交高品質產品，及高質量服務給客戶是聚積科技的使命。

　　“過去，聚積科技的愿景是‘Power up Your LED’,為行業內提供最好驅動IC點亮顯示屏�，F在，聚積科技的使命是‘Extend Your LED Value’, 只是點亮顯示屏已經不夠了，重要的是，如何為客戶創造價值�！�

　　聚積科技在創新的道路上不曾止步，無論是過去還是未來。2014下半年，聚積科技還將會推出世界第一顆專用于多行掃的低轉折電壓的節能驅動IC，MBI5155，補齊低轉折電壓的節能驅動IC產品線。聚積科技2014可謂是火力全開，未來值得期待。