日前，由留美博士創業團隊創立的晶瑞光電正式推出兩款高光效大功率LED共晶陶瓷封裝產品X3和X4。這兩款產品分別采用了硅襯底垂直結構大功率LED芯片和FLIP CHIP芯片，在驅動電流350mA的情況下，平均光效可分別達到148lm/W和150lm/W；在驅動電流700mA的情況下，平均光效可達到115lm/W。
垂直結構的硅襯底大功率LED芯片具有適合大電流驅動，散熱好、發光形貌好、可靠性高、打線少等優點，FLIP CHIP芯片則具有發光面積大，亮度更高、散熱更好、無金線工藝、高可靠性等優點。晶瑞光電董事長陳振博士表示，選擇垂直結構的硅襯底大功率LED芯片基于兩點考慮：一是硅襯底LED芯片具有自主知識產權，是名副其實的“中國芯”，二是硅襯底大功率LED芯片非常適合陶瓷封裝，而且適合高端照明。同樣，FLIP CHIP芯片也很適合陶瓷封裝，目前市場FLIP CHIP的高端共晶陶瓷封裝并不多見，而晶瑞恰好利用自身的技術優勢，搶占技術和市場。
共晶陶瓷封裝目前在行業內是高端封裝，其技術要求高、技術難點多。晶瑞光電總經理周智明表示，晶瑞光電用國際領先的低熱阻共晶陶瓷封裝技術和先進的透鏡技術，解決了共晶精度、熒光粉涂敷和光學設計等技術難點，成功實現了硅襯底大功率LED芯片的高光效封裝，將硅襯底大功率LED芯片的優勢最大化釋放出來，同時也實現了FLIP CHIP的共晶陶瓷高光效封裝。
與一般陶瓷封裝產品相比，晶瑞光電發布的兩款共晶陶瓷封裝大功率產品具有“一大、三低、四高”的特點，即耐大電流、低光衰、低熱阻、低電壓、高光效、高可靠性、高散熱性、高性價比，可應用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。已愈十年，是我國最早研究大功率LED封裝和應用的先行者之一。
