半導體封測大廠矽品（2325）日前公布6月合并營收50.98億元新臺幣，月增5.07%、年減6.8%；Q2營收147.36億元，季增1.9%，累計上半年營收292.02億元，年減8.96%。
公司仍看好下半年營運表現。

矽品董事長林文伯表示，矽品在2011年做了相當大的產品組合調合，包括2010年將面板驅動IC及內存封測產品線并給南茂外，近期也決定放棄影像感測組件（CIS）封裝。

目前，矽品2011年下半年重要發展策略擬持續擴充蘇州廠銅打線機臺，由現有的1,000臺擴增到1,500臺，增幅50% ；未來也將朝提高系統級封裝（SiP）、銅鑄凸塊封測及LED封裝等高附加價值新事業領域邁進。

此外，因矽品過去80%業務偏重于無晶圓廠的IC設計，致2010年錯失與全球整合組件大廠（IDM）、蘋果及三星做生意的機會，2011年將致力爭取IDM廠手機及無線芯片委外封測訂單。